公招公考

岗位职责：

负责维护和持续改进当前机器软件

根据客户需求负责软件功能的开发和增强

提供现场软件问题的支持和故障排除

审查并更新用户需求文件和操作程序

与机械、电气、应用团队合作，实施新的硬件功能或软件功能到设备中

开发和增强软件工具，以提高设备安装和操作能力

任职资格：

电气/电子/计算机工程或等同专业

精通使用 c、c++ 编程和 windows 操作系统

有pc控制编程经验

能够独立工作，具备良好的人际关系、口头和书面沟通能力

在图像处理、模式识别或机器视觉等领域有扎实的基础

具有一定的机器学习经验，熟悉深度学习框架如pytorch、tensorflow、darknet等

有使用opencv或cognex cvl的实际经验将是一个额外的优势

具有良好的团队合作精神、出色的沟通能力和愿意学习的态度

英文能够作为工作语言

人力资源部联系方式：hr@capconsemicon.com单位简介

华封科技集团capcon limited于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在北京、深圳、珠海、苏州、新加坡、台湾、菲律宾等地设有分支机构。

集团公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、deetee等。集团公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括fowlp(face up/down)、pop、mcm、emcp、stack die、sip、2.5d/3d、fccsp、fcbga等。

公司官网： www.capconsemicon.com

人力资源部联系方式：hr@capconsemicon.com

招聘对象：应届本科毕业生、硕士生、博士生

招聘岗位：软件工程师、fpga工程师、软件工程师（视觉）、电气工程师 、硬件工程师实习生也非常欢迎！

工作地点：中国•深圳龙岗区（公司其他分支机构地区需要具体沟通）

培训安排：中国国内苏州工厂培训+新加坡公司海外培训机会

联系方式